[发明专利]LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710630373.0 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107331659B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;孙学彪;吴爽;李明 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED电路板、终端设备及LED电路板的制作方法，所述LED电路板包括：主板；印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；以及，多个LED芯片，连接在所述金属散热块的第二表面上。本发明可以提高散热效果，可迅速将热量导出，使LED灯的结温低于额定温度，确保LED灯正常工作，延长使用使命。 | ||
| 搜索关键词： | led 电路板 终端设备 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED电路板，其特征在于，包括：主板；印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板主体及设置在所述电路板主体上的多个金属散热块，多个所述金属散热块间隔设置，在相邻的所述金属散热块之间填充有绝缘层，所述金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属散热块的第一表面与所述主板连接；以及，多个LED芯片，连接在所述金属散热块的第二表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710630373.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
