[发明专利]用于处理腔室的陶瓷涂覆的石英盖体有效
| 申请号: | 201710620229.9 | 申请日: | 2017-04-28 | 
| 公开(公告)号: | CN107574421B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 | 
| 发明(设计)人: | 伯纳德·L·黄 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 | 
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/458;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | 本公开内容的实施方式包括用于降低处理腔室内的颗粒产生的方法和设备。在一个实施方式中,本发明提供一种用于基板处理腔室的盖体。盖体包括:盖构件,所述盖构件具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;通过所述盖构件的中央开口,其中所述中央开口的内轮廓包括具有第一直径的第一段、具有第二直径的第二段和具有第三直径的第三段,其中第二直径是在第一直径和第三直径之间,且第一直径从第二段朝向盖构件第一表面增加;和沟槽,所述沟槽沿着第一表面中的封闭路径形成且具有形成在沟槽的内表面中的凹槽。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 处理 陶瓷 石英 | ||
【主权项】:
                一种用于基板处理腔室的盖体,包含:盖构件,所述盖构件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、内周边表面、和与所述内周边表面相对的外周边表面;通过所述盖构件的开口,所述开口由所述内周边表面界定,所述内周边表面包含具有第一内直径的第一段和具有第二内直径的第二段,所述第一内直径自所述第一表面逐渐减小向所述第二内直径;和沟槽,所述沟槽形成在所述第一表面中,所述沟槽围绕所述开口。
            
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                    C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
                
            C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





