[发明专利]堆叠式存储器件和包括其的存储芯片有效
| 申请号： | 201710617027.9 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107657977B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤洙;柳济民;吴凛;P.K.卡西巴特拉;洪锡仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种堆叠式存储器，包括逻辑半导体裸片、堆叠有逻辑半导体裸片的多个存储器半导体裸片、电连接逻辑半导体裸片和存储器半导体裸片的多个穿硅通孔(TSV)、设置在逻辑半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的一部分相对应的全局子处理的全局处理器、分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的其他部分相对应的局部子处理的多个局部处理器、以及分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为存储与数据处理相关联的数据的多个存储器集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 存储 器件 包括 芯片 | ||
【主权项】：
一种堆叠式存储器件，包括：逻辑半导体裸片；与逻辑半导体裸片堆叠的多个存储器半导体裸片；电连接逻辑半导体裸片和存储器半导体裸片的多个穿硅通孔(TSV)；设置在逻辑半导体裸片中并被配置为执行与数据处理的一部分相对应的全局子处理的全局处理器；分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的其他部分相对应的局部子处理的多个局部处理器裸片；以及分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为存储与数据处理相关联的数据的多个存储器集成电路。
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