[发明专利]一种热插拔处理方法及装置有效
申请号: | 201710614357.2 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107506323B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 陈琪林;何友松;梁艳中;罗健 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F9/4401 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种热插拔处理方法及装置,涉及计算机领域,实现了及时响应插拔事件,保证操作系统内部的硬件设备连接拓扑与实际一致及提高操作系统可靠性。具体方案为:框架层接收驱动层上报的插拔事件;根据该插拔事件,在第一工作队列中进行硬件设备发现,获取该OS上硬件设备的连接状态,连接状态包括插入或者拔出;根据硬件设备的连接状态,在第二工作队列中进行插入的硬件设备注册到OS或者拔出的硬件设备从OS注销。本申请实施例用于插拔事件处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 热插拔 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种热插拔处理方法,其特征在于,应用于操作系统OS中的框架层,所述框架层配置了第一工作队列及第二工作队列;所述方法包括:接收驱动层上报的插拔事件;根据所述插拔事件,在所述第一工作队列中进行硬件设备发现,获取所述OS上硬件设备的连接状态,所述连接状态包括插入或者拔出;根据所述硬件设备的连接状态,在所述第二工作队列中进行插入的硬件设备注册到所述OS或者拔出的硬件设备从所述OS注销。
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