[发明专利]一种地膜花生的种植方法在审
| 申请号: | 201710611884.8 | 申请日: | 2017-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN107318430A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 合肥扬扬农业科技有限公司 |
| 主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G13/02;A01C1/06;C05G1/00;C05F17/00;A01N65/42;A01P7/04;A01P17/00;A01P21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种地膜花生的种植方法,属于花生种植技术领域,分别经过如下步骤翻地、起垄、施肥、选种及处理、播种、喷施除草剂、覆膜,实现对花生的种植。本发明所述的地膜花生的种植方法,不仅能够有效提高花生的成活率,还能起到较好的杀虫、驱虫作用,有效防止花生生长过程中被病虫害影响,为花生的健康成长提供了保障。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 地膜 花生 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种地膜花生的种植方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)翻地:翻地耕耘,对土地进行修整,除去地块中的石块、杂草及残留薄膜,使地块平整、松软;(2)起垄:在地块平整以后要对地块进行起垄操作,垄高10~20cm,垄宽30~40cm,垄和垄之间的间隔为10~15cm;(3)施肥:于起好垄的中间开沟,将制备好的肥料施加于沟槽中,施肥深度为10~15cm,然后用土覆盖,将垄修整平整;(4)选种及处理:选取生长饱满、光泽度好的花生作为品种,然后将选好的花生种子与制备好的药物进行拌料,搅拌均匀后,晾干,备用;(5)播种:将拌好料的花生种子进行播种,播种深度为5~8cm,一垄种植两行,并分别设置在施肥沟槽的两侧,行间距为20~25cm,同行临苗间距为20~25cm;(6)喷施除草剂:播种完后,对整块土地进行喷施除草剂操作;(7)覆膜:喷施除草剂之后,对地垄进行覆膜,膜边和膜中间分别用细土压实,从而达到膜平,严密,防止被风吹起的效果。
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