[发明专利]示教夹具、基板处理装置以及示教方法有效
| 申请号： | 201710608316.2 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107680928B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 渡边明人;山口亮;城宝泰宏;高岛克美 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种示教夹具、基板处理装置以及示教方法。根据本发明，提供一种能够进行高质量的基板处理的技术。示教夹具具有：第一板，其决定相对于保持基板的基板保持件的在前后方向上的基板载置位置；第二板，其以相对于所述第一板正交并且沿前后方向自由移动的方式设置，决定相对于所述基板保持件的左右方向上的基板载置位置；以及定位用的目标销，其设置在所述第一板上。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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