[发明专利]一种显示面板的切割方法以及显示面板有效
申请号: | 201710607787.1 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107359284B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 金映秀 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 钟子敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示面板的切割方法以及显示面板。该方法包括:提供一显示面板母板;在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板;对所述显示面板母板进行切割,使所述显示面板子板与所述显示面板母板分离;在所述显示面板子板上贴附一偏光片;之后对所述显示面板子板以及偏光片进行一体切割。通过上述方式,本发明能够减少显示面板制程中的切割工序。 | ||
搜索关键词: | 显示面板 母板 子板 偏光片 切割 切割工序 一体切割 贴附 制程 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板的切割方法,其特征在于,/n提供一显示面板母板;/n在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板;/n对所述显示面板母板进行切割,使所述显示面板子板与所述显示面板母板分离;/n在所述显示面板子板上贴附一偏光片;之后/n对所述显示面板子板以及偏光片进行一体切割;/n所述偏光片为复合高分子材料,所述对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割包括使用激光对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割;/n对显示面板子板以及偏光片进行切割的切割精度高于对所述显示面板母板的切割;/n所述对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割包括:沿第一切割线对所述显示面板子板以及所述偏光片进行切割;/n所述对所述显示面板母板进行切割包括:沿第二切割线对所述显示面板母板进行切割;/n所述第一切割线沿显示面板子板的轮廓布置,所述第一切割线包围形成的图形是根据显示面板子板的轮廓而定,所述第二切割线所围图形面积大于所述第一切割线所围图形面积。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710607787.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种结合梯度直方图与低秩约束的去噪方法
- 下一篇:快速充电方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择