[发明专利]异向性导电薄膜的制作方法在审
申请号: | 201710584067.8 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN109273143A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 颜永裕 | 申请(专利权)人: | 玮锋科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种异向性导电薄膜的制作方法,包括模具制作步骤、洒球步骤、刮球步骤、抓球转印步骤、冷却步骤、分离步骤以及贴合步骤,其中凹洞模具设有多个凹洞,相邻二凹洞之间具有间距,多个异向性导电球被均匀分布、填满凹洞,刮除凹洞外的异向性导电球,每个凹洞只容置单一异向性导电球,用抓球转印机抓取等异向性导电球而贴附、挤压到预先加热的薄膜基材内,薄膜基材经冷却到室温后,移除抓球转印机,最后贴合上粘性包覆膜以覆盖异向性导电球及薄膜基材,形成由粘性包覆膜包夹单层的含异向性导电球薄膜的3层结构异向性导电薄膜(ACF)。 | ||
搜索关键词: | 异向性 导电球 凹洞 薄膜基材 导电薄膜 包覆膜 转印机 抓取 分离步骤 冷却步骤 模具制作 贴合步骤 转印步骤 层结构 包夹 单层 刮除 容置 填满 贴附 贴合 移除 薄膜 加热 模具 制作 冷却 挤压 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种异向性导电薄膜的制作方法,其特征在于,包括:一模具制作步骤,利用一模具基板以制备一模具,该模具基板设有一上表面,且该上表面包含多个凹洞,以一特定图案而排列,该凹洞具有一特殊形状,为一圆形或一圆柱形,并包含一横向宽度及一纵向深度,该凹洞若为一圆形,则该横向宽度即为一横向直径,且相邻二凹洞之间具有一间距;一洒球步骤,利用一洒球机,将多个异向性导电球均匀分布到该凹洞模具上,该异向性导电球的一直径系小于该凹洞的横向直径,且所述凹洞是被所述异向性导电球填满;一刮球步骤,系利用一刮球机,刮除所述凹洞之外的所有异向性导电球,且每个凹洞只容置单一个的异向性导电球;一抓球转印步骤,利用一抓球转印机以抓取所述异向性导电球,且该抓球转印机的一下表面具有粘性,藉该抓球转印机的下表面以粘贴所述异向性导电球而带离开该凹洞模具,并进一步贴附、挤压到预先加热且具电气绝缘性的一薄膜基材之上表面内;一冷却步骤,系经过一段时间以使得该薄膜基材冷却到室温;一分离步骤,移除该抓球转印机而与所述异向性导电球相互分离,使得所述异向性导电球被埋在该薄膜基材的上表面中,且该异向性导电球的顶部是未被该薄膜基材覆盖而在侧视方向上裸露于该薄膜基材的上表面;以及一贴合步骤,用以将一粘性包覆膜贴合、覆盖该异向性导电薄膜的上表面及下表面,使得所述异向性导电球被包夹在该薄膜基材以及该粘性包覆膜的间,形成具三层堆叠结构的一异向性导电薄膜,其中所述异向性导电球是位于同一水平高度,且该异向性导电球是包含一高分子核心体、一导电层以及一高分子披覆层,该导电层包围该高分子核心体,而该高分子披覆层包围该导电层,该导电层具延展性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于玮锋科技股份有限公司,未经玮锋科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710584067.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。