[发明专利]分离式卡盘装置以及晶圆的研磨工艺有效
| 申请号： | 201710582457.1 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109262449B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘源;季文明 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/10;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分离式卡盘装置以及晶圆的研磨工艺，所述分离式卡盘装置包括：内卡盘，用于承托晶圆的中心部分，并吸附晶圆；外卡盘，用于承托晶圆的外缘部分；抛光布，用于保护晶圆，所述抛光布位于所述内卡盘和/或所述外卡盘上；以及与所述内卡盘和/或所述外卡盘连接的升降装置，所述升降装置用于控制所述外卡盘与所述内卡盘的高度位置。在本发明提供的分离式卡盘装置中，利用内卡盘吸附抛光布以及晶圆，利用外卡盘辅助支撑抛光布以及晶圆，并在清洗抛光布的时候，降低外卡盘的位置使抛光布的边缘部分完全裸露出来，从而达到彻底清洗抛光布的目的，避免了存留在抛光布和卡盘之间的研磨液对晶圆的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 卡盘 装置 以及 研磨 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种分离式卡盘装置，其特征在于，包括：内卡盘，用于承托晶元的中心部分，并吸附晶元；外卡盘，用于承托晶元的外缘部分；抛光布，用于保护晶元，所述抛光布位于所述内卡盘和/或所述外卡盘上；以及，与所述内卡盘和/或所述外卡盘连接的升降装置，所述升降装置用于控制所述外卡盘与所述内卡盘的高度位置。
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