[发明专利]一种使用有机硅制备高质量光纤预制棒的方法有效
| 申请号： | 201710582304.7 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107188404B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 胡付俭;赵奉阔;田国才;王友兵;肖华;许松松 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通光导新材料有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B37/014 | 分类号： | C03B37/014;C01B33/18;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种使用有机硅制备高质量光纤预制棒的方法，其解决使用有机硅原料生产光纤预制棒时界面质量差与难控制问题，缩短界面优化的时间，减少界面优化过程中产生的损失，并使得界面优化过程受控。其预先通过试制光纤预制棒，获得光棒界面质量好的芯棒的第一层SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 使用 有机硅 制备 质量 光纤 预制 方法 | ||
【主权项】：
一种使用有机硅制备高质量光纤预制棒的方法，其特征在于：其预先通过试制光纤预制棒，获得光棒界面质量好的芯棒的第一层SiO2沉积物的粒径范围，根据所获得的第一层SiO2沉积物的粒径范围和均匀度所对应的参数，然后进行大量制作光纤预制棒，其通过控制喷灯和芯棒的相对移动速度、喷灯与芯棒的相对旋转速度、燃气与氧气的比例、有机硅载气比例和箱体内风速，最终优化OVD沉积第一层的反应温度，从而使得芯棒上第一层SiO2沉积物的粒径大小介于20nm～200nm、且粒径分布均匀，进而获得烧结后光棒界面质量好的光纤预制棒。
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