[发明专利]一种凹凸棒石棒晶束解离及其导电复合材料一体化制备工艺有效

专利信息
申请号: 201710578196.6 申请日: 2017-07-16
公开(公告)号: CN107417911B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 姚超;左士祥;陈群;刘文杰;李霞章;卓仲标;周铭;郭小平;钱大庆 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: C08G73/02 分类号: C08G73/02;C08G73/06;C08K3/34;C08L79/02;C08L79/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213164 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于粘土矿物的深加工与高值化利用领域,特别涉及一种凹凸棒石棒晶束解离及其导电复合材料一体化制备工艺。将天然凹凸棒石粘土分散到去离子水中,接着向其中加入导电聚合物单体并长时间浸渍后,加入无机酸溶液,继续浸渍反应,超声分散,过滤、洗涤滤饼并干燥,得到凹凸棒石/导电聚合物复合材料。
搜索关键词: 一种 凹凸 棒石棒晶束 解离 及其 导电 复合材料 一体化 制备 工艺
【主权项】:
一种凹凸棒石棒晶束解离及其导电复合材料一体化制备工艺,其特征在于:所述的制备工艺为,(1)将天然凹凸棒石粘土分散到去离子水中,接着向其中加入导电聚合物单体,充分分散后浸渍5~10天,得到稠状的凹凸棒石和导电聚合物单体的复合浆体;(2)向步骤(1)中得到的复合浆体中加入无机酸溶液,浸渍反应6~12天后,超声分散,过滤、洗涤滤饼并干燥,得到凹凸棒石/导电聚合物复合材料。
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