[发明专利]用于晶体硅片去毛刺的装置

摘要

用于晶体硅片去毛刺的装置，包括框架、第一气缸、第二气缸、刀具、驱动电机；所述框架顶部设有所述第二气缸，所述第二气缸伸缩端设于所述框架内部，所述第二气缸伸缩端底部横向设有推送板，所述推送板底部纵向设有定位杆，所述定位杆底部横向设有压板。本发明的有益效果为（1）该装置同时适用于矩形和圆形晶体硅片的毛刺去除，实用性强；（2）刀具上设有的毛毡可以同时对晶体硅片边缘进行打磨，使其边缘更加的光滑整齐。

主权项

用于晶体硅片去毛刺的装置，其特征在于：包括框架、第一气缸、第二气缸、刀具、驱动电机；所述框架顶部设有所述第二气缸，所述第二气缸伸缩端设于所述框架内部，所述第二气缸伸缩端底部横向设有推送板，所述推送板底部纵向设有定位杆，所述定位杆底部横向设有压板；所述第一气缸横向设于所述框架一侧的外部，靠近所述第一气缸的框架内壁上设有滑轨，所述第一气缸伸缩端垂直设于所述滑轨中，所述第一气缸伸缩端靠近所述压板的一端上设有所述刀具；所述滑轨底部的所述框架内横向设有固定板，所述固定板底部的所述框架内设有所述驱动电机，所述驱动电机转轴靠近所述固定板设置，所述驱动电机转轴上靠近所述固定板的一端横向设有连接板，所述连接板设于所述固定板的下方，所述固定板上方设有支撑板，所述支撑板与所述连接板之间通过转杆连接；所述刀具包括凹部、凸部，所述凹部位于所述凸部之间，所述凸部上设有毛毡。