[发明专利]一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法在审
| 申请号： | 201710576616.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107591469A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李多海 | 申请（专利权）人： | 昆山芯乐光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体领域应用的一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法。所述封装步骤如下A)将硅胶荧光粉薄膜片安装于载具上；B)将LED芯片贴装在硅胶荧光粉薄膜片上；C)将产品进行等离子清洗操作；D)将胶状荧光粉点设在相邻LED芯片的间隙内；E)将产品进行固化操作，所述固化操作为二段式高温烘烤；F)利用切割设备沿LED芯片的间隙进行切割；G)将产品进行分离，得到单颗五面发光的CSP LED产品。该方法利用硅胶荧光粉薄膜片进行LED芯片的安装，保证了一面发光效果，并实现了产品的固定。同时利用胶状荧光粉固化形成四面发光效果。该方法有效保证了产品质量，同时降低了对LED芯片的损坏，提高了生产效率，并实现了生产成本的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 结构 发光 led 方法 | ||
【主权项】：
一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法，其特征在于，所述封装步骤如下：A)将硅胶荧光粉薄膜片(2)安装于载具(1)上；B)将LED芯片(3)贴装在硅胶荧光粉薄膜片(2)上，所述LED芯片(3)为倒装结构，所述相邻LED芯片(3)存在间隙；C)将产品进行等离子清洗操作；D)将胶状荧光粉(4)点设在相邻LED芯片(3)的间隙内；E)将产品进行固化操作，所述固化操作为二段式高温烘烤，所述二段式高温烘烤包括第一阶段和第二阶段，所述第一阶段的烘烤温度为90度至110度，所述第一阶段的烘烤时间为1.5小时至2.5小时，所述第二阶段的烘烤温度为150度至170度，所述第二阶段的烘烤时间为3.5小时至4.5小时；F)利用切割设备(5)沿LED芯片(3)的间隙进行切割；G)将产品进行分离，得到单颗五面发光的CSP LED产品。
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