[发明专利]定位底座有效
| 申请号： | 201710565846.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109256353B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 潘咏晋;刘维虔;林志铭 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种定位底座，设置于一传送盒的底部以承载该传送盒，其中，该定位底座包括：一板体；至少三个定位部；以及至少一支撑部；其中，该定位底座通过所述定位部以及所述支撑部而分别搭载在一运输装置中对应该定位部的至少一定位销上及对应该支撑部至少一支撑销上。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 底座 | ||
【主权项】：
1.一种定位底座，设置于一传送盒的底部以承载该传送盒，其中，该定位底座包括：一板体，包含一顶面及相对该顶面的一底面，该顶面面朝该传送盒；至少三个定位部，设置于该板体的底面上；以及至少一支撑部，设置于该板体的底面上；其中，该定位底座通过所述定位部以及所述支撑部而分别搭载在一运输装置中对应该定位部的至少一定位销上及对应该支撑部至少一支撑销上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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