[发明专利]与射频集成电路进行数字通信的基带集成电路及其设备有效
| 申请号： | 201710554740.3 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107623557B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李在哲;金烽圭;李俊熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04J3/06 | 分类号： | H04J3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周祺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于与RFIC进行数字通信的基带IC以及包括该基带IC的设备。用于与RFIC进行数字通信的基带IC包括：数字接口电路，被配置为根据数字接口协议从RFIC接收包括至少一个采样信号的帧信号，从帧信号重构所述至少一个采样信号，并与接收参考信号同步地向基带调制解调器传送所重构的采样信号；以及采样同步管理器，被配置为产生接收参考信号，其中帧信号与发送参考信号同步地从RFIC发送到基带IC。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 集成电路 进行 数字通信 基带 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种用于与射频集成电路RFIC进行数字通信的基带集成电路IC，包括：数字接口，用于基于数字接口协议从所述RFIC接收包括至少一个采样信号的帧信号，从所述帧信号重构所述至少一个采样信号，并与接收参考信号同步地向基带调制解调器传送所重构的采样信号；以及采样同步管理器，用于产生所述接收参考信号，其中，所述基带IC用于与发送参考信号同步地从所述RFIC接收所述帧信号。
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