[发明专利]可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构在审
| 申请号： | 201710531818.X | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109219308A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨韻蓁;余冬香;陈宥嘉 | 申请（专利权）人： | 东莞市普威玛精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B29C45/14 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 523420 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于：前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。 | ||
| 搜索关键词： | 散热涂层 电子装置 可携带 模内注塑成型 后壳 前壳 热交换 电子设备性能 有效散热面积 均匀散布 射出成型 射出模具 芯片热源 注塑成型 当机 模穴 转印 体内 散发 塑料 | ||
【主权项】：
1.一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。
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