[发明专利]一种集成电子装置、集成电子装置的生产方法及电子设备有效
| 申请号： | 201710526867.4 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107481987B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 于睿 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王仲凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种集成电子装置，包括：底板、金属基座和有源器件；所述有源器件设置于所述底板上；所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。本申请还提供了相应的生产方法及电子设备。本申请金属体在凹坑内可起限位和校准作用，使金属基座共面性强，而且可以通过金属体弥补金属基座的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电子 装置 生产 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子装置，其特征在于，包括：/n底板、金属基座和有源器件；/n所述有源器件设置于所述底板上；/n所述底板上设置所述有源器件的一面设置有第一凹坑，所述金属基座上设置有第二凹坑，所述第一凹坑与所述第二凹坑通过第一金属体电连接，其中，所述第一金属体部分嵌于所述第一凹坑内，部分嵌于所述第二凹坑内。/n
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