[发明专利]一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法

摘要

本发明涉及一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法，包括芯片和软性基板，芯片的正面设有芯片线路、芯片线路接点、金属接点,芯片线路、芯片线路接点、金属接点构成芯片的芯片线路面；软性基板的正面设有基板金属，基板金属上设有基板线路、基板线路接点，基板金属、基板线路、基板线路接点构成软性基板的基板线路面；芯片的芯片线路面面向软性基板的基板线路面，且芯片线路接点对准基板线路接点；芯片与软性基板之间填塞有不导电的热固胶；软性基板的基板金属嵌入芯片的金属接点，形成芯片线路接点与基板线路接点电气导通。通过本发明，使用絶缘的热固胶取代异方性导电胶,可大幅降低芯片封装成本。

主权项

1.一种覆晶芯片与软性基板封装的方法，其特征是，包括芯片（1）和软性基板（2），芯片（1）的正面设有芯片线路、芯片线路接点、金属接点（1‑1）, 芯片线路、芯片线路接点、金属接点（1‑1）构成芯片（1）的芯片线路面；所述软性基板（2）的正面设有基板金属（2‑1），基板金属（2‑1）上设有基板线路、基板线路接点，基板金属（2‑1）、基板线路、基板线路接点构成软性基板（2）的基板线路面；其特征是：所述芯片（1）的芯片线路面面向软性基板（2）的基板线路面，且芯片线路接点对准基板线路接点；芯片（1）与软性基板（2）之间填塞有不导电的热固胶（3），通过热固胶（3）提供芯片（1）与软性基板（2）之间的结合力；所述软性基板（2）上基板线路接点对应的基板金属（2‑1）处嵌入芯片（1）的金属接点（1‑1），形成芯片线路接点与基板线路接点电气导通；包括以下步骤：步骤1）、在芯片（1）的正面设置芯片线路、芯片线路接点、金属接点（1‑1），芯片线路、芯片线路接点、金属接点（1‑1）构成芯片（1）的芯片线路面；软性基板（2）的正面设置基板线路、基板线路接点、基板金属（2‑1），基板金属（2‑1）、基板线路、基板线路接点构成软性基板（2）的基板线路面；步骤2）、在软性基板（2）的基板线路接点区域放置不导电的热固胶（3）；步骤3）、将芯片（1）的芯片线路面面向软性基板（2）的基板线路面，芯片线路接点对准基板线路接点，然后将芯片（1）轻压在软性基板（2）上，使不导电的热固胶（3）填塞在芯片（1）与软性基板（2）之间；步骤4）、使用上热压头（4）对芯片（1）背面加热加压，使用下热压头（5）对软性基板（2）背面加热加压，并在软性基板（2）背面对应的下热压头（5）上配置若干支硬质铆针（6），下热压头（5）对基板（2）背面加热加压时，硬质铆针（6）对基板线路接点的背面加压，使软性基板（2）上的基板线路接点对应的基板金属（2‑1）处产生变形凸出嵌入芯片（1）的金属接点（1‑1）中，形成芯片线路接点与基板线路接点电气导通；步骤5）、经步骤4）加热加压后，热固胶因加热而反应，热固胶硬化后将芯片（1）与软性基板（2）窂固地结合成一体。