[发明专利]制作Dk大于10的HDI的工艺

摘要

本发明涉及覆铜板技术领域，提供制作Dk大于10的HDI的工艺，本发明实现优化整合了玻璃纤维布、电子铜箔、CCL、HDI三个产品制程，提高了产品性能，比如超薄铜箔，极强的精细线路制作能力；纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构，优秀的蚀刻性能；完全无卤，优异的离子迁移性能；优异的耐热性和耐化学性；平面轮廓铜箔，良好的高频传输特性；同时缩短了流程，提高了效率，降低了成本。

主权项

制作Dk大于10的HDI的工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：制作基材：将混合比例为钛酸锶40‑60％、二氧化钛10‑28％、钛酸钙12‑24％、硅酸镁为余量的混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，其中，混合陶瓷粉料的比例为50‑70％，经成型烧结后车削成薄膜；S2：制作高密度互联(1+N+2+N+1)层线路板：①中心层电路板制作：先根据设计的电路图在薄膜上钻孔，然后在薄膜的双面注入铜离子，同时在钻孔内表面层注入铜离子，然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图，同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化，所电镀的线路铜表面是粗糙的，中心2层线路图即为2层线路板；②利用增层法原理制作上下各N层线路板：先根据设计的电路图在2N层薄膜上钻孔，然后在薄膜的单面表面层注入铜离子同时钻孔内表面层注入铜离子，然后在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图，同时钻孔内表面沉积铜即孔金属化，所电镀的线路铜表面是粗糙的；③制作上下表面1层电路板：先根据设计的电路图在2×1层薄膜上钻孔，再在薄膜的单面表面层注入铜离子同时孔洞内表面层注入铜离子，再在有铜离子的地方电镀方式沉积铜制作线路图，同时孔洞内表面沉积铜即孔金属化，所电镀的线路铜表面是平整的；④叠板压合：将上表面1层线路板、上N层线路板、中心2层线路板、下N层线路板、下表面1层线路板叠合，真空高温压合；S3：制得介电常数Dk＞10的HDI高密度互连线路板。