[发明专利]储能单元、电池及电子设备在审
| 申请号： | 201710494344.6 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109119719A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杜思红 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/623;H01M10/653;H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种储能单元、电池及电子设备。其中，储能单元包括电芯组件及包裹在所述电芯组件外的封装体，所述封装体与所述电芯组件之间设有导热介质。在电芯组件与封装体之间设置高导热率的导热介质，能使电芯组件在充电过程中产生的热量及时均匀的发散至整个储能单元，增大了散热面积，从而提高了储能单元的散热效率。设置导热介质可以使电芯组件产生的热量均匀分布的储能单元上，避免电芯组件产生的热量由于散热不及时，而使热量集中在电芯组件的局部，导致电子设备出现故障乃至失火。 | ||
| 搜索关键词： | 电芯组件 储能单元 导热介质 电子设备 封装体 散热 电池 充电过程 高导热率 热量集中 热量均匀 散热效率 发散 失火 | ||
【主权项】：
1.一种储能单元，其特征在于，包括电芯组件及包裹在所述电芯组件外的封装体，所述封装体与所述电芯组件之间设有导热介质。
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