[发明专利]自含有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液电镀光致抗蚀剂限定的特征的方法

摘要

电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。

主权项

1.一种方法，其包含：a)提供包含光致抗蚀剂层的衬底，其中所述光致抗蚀剂层包含多个孔；b)提供铜电镀浴液，所述铜电镀浴液包含一或多种吡唑化合物和一或多种双环氧化物的一或多种反应产物；电解质；一或多种加速剂；以及一或多种抑制剂；所述一种或多种吡唑化合物具有下式：其中R₁、R₂和R₃独立地选自氢和(C₁‑C₃)烷基；所述一种或多种双环氧化物选自具有下式的化合物：其中R₄和R₅为氢；R₆和R₇各自选自氢、甲基和羟基；m＝2‑4且n＝12；c)将包含具有所述多个孔的所述光致抗蚀剂层的所述衬底浸没在所述铜电镀浴液中；以及d)在所述多个孔中电镀多个铜柱，所述多个铜柱包含0％到10％的平均TIR％，其中TIR％＝[高度_中心–高度_边缘]/高度_max×100，其中高度_中心为柱的如沿其中轴线测量的高度，高度_边缘为柱的如沿其边缘在边缘上的最高点处测量的高度，高度_max为电镀在衬底上的铜柱阵列的最高柱的高度，如在铜柱的最高部分所测量。