[发明专利]一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法有效
| 申请号： | 201710490924.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107356599B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 邵桂芳;李铁军 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法可包括下列步骤：S1、建立稳定的太赫兹无损检测成像测试系统；S2、应用步骤S1建立的太赫兹无损检测成像测试系统对由陶瓷基复合材料制成的试样进行太赫兹无损检测成像测试；S3、对步骤S2得到的试样太赫兹图像进行后期处理，以识别出试样的缺陷。本发明通过对成像模式的调节和后期的太赫兹图像处理，可以有效地对陶瓷基复合材料内部及表面不同深度和宽度的缺陷进行无损检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 赫兹 无损 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、建立稳定的太赫兹无损检测成像测试系统；S2、应用步骤S1建立的太赫兹无损检测成像测试系统对由陶瓷基复合材料制成的试样进行太赫兹无损检测成像测试；S3、对步骤S2得到的试样太赫兹图像进行后期处理，以识别出试样的缺陷。
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