[发明专利]一种有机水稻的种植方法

摘要

本发明公开了一种有机水稻的种植方法，其种植方法如下：a、土壤修复；b、深翻除草；c、病害防治，本发明的优点是：通过施用土壤修复剂、稻田阻镉剂和土壤活化剂对原有的土壤进行综合治理，实现净化修复，改造土质，培肥地力的目的，在水稻播种、育秧期、分蘖期和孕穗期等各个生长时期，分别采取科学的病虫害防治措施，从而起到了很好的病虫害防治效果。

主权项

1.一种有机水稻的种植方法，其特征在于其种植方法如下：a、土壤修复：对种植有机水稻的土壤施用土壤修复剂、稻田阻镉剂和土壤活化剂，将上述土壤修复剂、稻田阻镉剂和土壤活化剂轮流交替施用2~3年后，使土壤环境质量符合GB15648‑1995中的二级标准，土壤有机质含量达到2.5%以上；b、深翻除草：在上年度秋季将水稻收割后，对大田进行深翻，除尽杂草及草根；然后播种绿肥种子，在来年3~4月份绿肥生长成熟后，向大田喷施质量浓度为10%的EM菌原液0.8—1.2份，然后将土壤深翻，待土壤中的杂草生出后，向大田灌水至淹没杂草，将杂草浸于水中10~15天，使杂草灭尽，同时对大田施用底肥，所述底肥的成分及重量份配比如下：EM菌发酵饼肥46.2~56.5份、沼泥18~22份、烧锻磷酸盐17~23份、硫酸钾8~12份、硼0.8~1.2份和硫酸锌0.4~0.6份；c、病害防治：对水稻种子进行晒种杀菌，再用质量浓度为10%的EM菌原液浸种2~4小时后播种，育秧期喷施一次叶面肥0.8—1.2份，起秧时喷施质量浓度为10%的EM菌原液0.8—1.2份，插秧时用质量浓度为10%的EM菌原液浸秧2~4小时后插秧，插秧后关水7~10天，将害虫卵蛹淹死，在分蘖期和孕穗期各喷施一次叶面肥0.8—1.2份，在喷施叶面肥的同时喷施2~3次质量浓度为10%的EM菌原液0.8—1.2份，在水稻分蘖期植株高度为30~50厘米时、孕穗期植株高度为100~120厘米时及二化螟、三化螟发生期，放置性诱剂，扑杀螟蛾。