[发明专利]摄像头模组、摄像装置及移动终端在审

专利信息
申请号: 201710488638.8 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107181901A 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 杨朝蓉;辛虎成;徐雯;陈克坚 申请(专利权)人: 上海与德科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 胡丽莉
地址: 201506 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及电子设备技术领域,公开了一种摄像头模组、摄像装置及移动终端。在本发明中,摄像头模组,包括镜头、收容并固定镜头的支架、位于镜头底部的红外线滤光片、贴合于红外线滤光片背向镜头一面的感光芯片以及与感光芯片电连接的柔性电路板,感光芯片包括至少两个感光区域;其中,至少两个感光区域中至少有一个感光区域为彩色镀膜制程;至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程;感光芯片封装在柔性电路板上,且通过每一个感光区域引出的芯片信号引脚与柔性电路板连接。本发明实施例提供的摄像头模组、摄像装置及移动终端,可以实现多种拍照功能的组合,提升拍照效果。
搜索关键词: 摄像头 模组 摄像 装置 移动 终端
【主权项】:
一种摄像头模组,包括镜头、收容并固定所述镜头的支架、位于所述镜头底部的红外线滤光片、贴合于所述红外线滤光片背向所述镜头一面的感光芯片以及与所述感光芯片电连接的柔性电路板,其特征在于,所述感光芯片包括至少两个感光区域;其中,所述至少两个感光区域中至少有一个感光区域为彩色镀膜制程;至少有一个感光区域为非彩色镀膜制程;所述感光芯片封装在所述柔性电路板上,且通过每一个感光区域引出的芯片信号引脚与所述柔性电路板连接。
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