[发明专利]一种三维集成电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710476960.9 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107148155A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 合肥同佑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 闫艳艳 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成电路板的制作方法，包括以下步骤在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件；用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案；在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~6的氯化镍和硝酸银的混合溶液；将清洗过后的构件放入PH=5~6的含有还原剂的溶液中浸泡，使得构件表面生成相应的金属核；进行化学镀铜，镀铜厚度为8~16mm；本发明提供一种三维集成电路板的制作方法，制作出的集成电路板性能稳定，降低成本，并且减少对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种三维集成电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件，其中，非金属光诱导催化剂醇类的含量为5~15%，注塑成型温度为80~150℃；步骤2：用波长为1000~1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案，在构件表面照射的时间为5~15s；步骤3：在20~30℃温度环境下浸入PH值为4~6的氯化镍和硝酸银的混合溶液，浸泡时间为5~15min；步骤4：将构件从氯化镍和硝酸银的混合溶液取出，并且用蒸馏水清洗；步骤5：将清洗过后的构件放入PH=5~6的含有还原剂的溶液中浸泡，浸泡时间为10~30min，使得构件表面生成相应的金属核；步骤6：进行化学镀铜，镀铜厚度为8~16mm。
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