[发明专利]半导体堆叠结构有效
| 申请号： | 201710470387.0 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108735713B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;朱金龙 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体堆叠结构，包含基板、第一电子元件、第一斜坡件以及第一重分布层。基板具有支持面，其中基板包含第一接垫，第一接垫设置于支持面上。第一电子元件设置于支持面上且具有第一底面、第一顶面以及连接第一底面与第一顶面的第一侧面，其中第一电子元件包含第二接垫，第二接垫设置于第一顶面上。第一斜坡件设置于支持面与第一侧面上且具有第一斜面。第一重分布层设置于支持面、第一顶面以及第一斜面上且电性连接第一接垫与第二接垫。本发明的半导体堆叠结构没有引线，因此可以避免不同引线可能会短路的情况，同时半导体堆叠结构的尺寸将会较小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体堆叠结构，其特征在于，包含：基板，具有支持面，其中所述基板包含第一接垫，所述第一接垫设置于所述支持面上；第一电子元件，设置于所述支持面上且具有第一底面、第一顶面以及连接所述第一底面与所述第一顶面的第一侧面，其中所述第一电子元件包含第二接垫，所述第二接垫设置于所述第一顶面上；第一斜坡件，设置于所述支持面与所述第一侧面上且具有第一斜面；以及第一重分布层，设置于所述支持面、所述第一顶面以及所述第一斜面上，且电性连接所述第一接垫与所述第二接垫。
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