[发明专利]一种互连材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710469870.7 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107214333B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张昱;崔成强;张凯;陈云;高健;贺云波;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/24;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种互连材料，包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中，包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种。本发明提供的互连材料抗氧化性好，分散性好，能够较好的应用于高端电子器件的制造和半导体封装领域；另外，采用该互连材料还能够降低互连电子元件的封装烧结温度，实现低温互连。本发明还提供了上述互连材料的制备方法，按照本发明的制备方法制得的互连材料为纳米铜膏互连材料，其抗氧化性好，且互连材料膏体中咪唑包覆铜颗粒粉体分散均匀，其中的铜颗粒为纳米尺度的单分散性良好的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种互连材料，其特征在于，包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中，包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种；所述互连材料通过如下制备方法制得：a)将微溶性铜源、保护剂、络合剂、还原剂和溶剂混合，于50～150℃下反应，形成咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体；所述微溶性铜源选自氢氧化铜、乙酰丙酮酸铜、碱式碳酸铜、油酸铜和草酸铜中的一种或几种；所述络合剂选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种；b)将所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体与分散液混合，超声分散及真空脱泡处理，得到纳米铜膏互连材料。
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