[发明专利]包括封装在硬胶囊内的片剂的复合制剂在审

专利信息
申请号: 201710439104.6 申请日: 2012-10-15
公开(公告)号: CN107260701A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 金京洙;章起宁;朴承才;金用镒;朴宰贤;禹钟守 申请(专利权)人: 韩美药品株式会社
主分类号: A61K9/48 分类号: A61K9/48;A61K9/20;A61K9/28
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 张英,宫传芝
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及包括封装在硬胶囊内的片剂的复合制剂,包括具有在每个末端处的半球形封闭和内部空间的胶囊;以及封装在所述胶囊内的一种或多种片剂的硬胶囊复合制剂,其中所述一种或多种片剂作为整体具有符合所述胶囊内部空间的形状。所述硬胶囊复合制剂可将药物组合物有效填充入所述胶囊的有限内部空间内,因此,它允许将大剂量的药物组合物填充入相对小尺寸的胶囊,这提高了生产率和患者依从性。而且,所述复合制剂显示出良好的溶解速率,因为所述胶囊内包含的药物活性成分彼此分离,因此,这些组分较少地受到彼此溶解速率的影响,从而得到可优化疗效的良好的存储稳定性。
搜索关键词: 包括 封装 胶囊 片剂 复合 制剂
【主权项】:
一种硬胶囊复合制剂,包括具有在每个末端处的半球形封闭和内部空间的胶囊以及置于所述胶囊内的一种或多种片剂,其中所述一种或多种片剂作为整体具有符合所述胶囊内部空间的形状,其中所述胶囊的填充率为0.6g/ml至1.0g/ml并且其中所述胶囊复合制剂的内部孔隙率为20%或更低,其中所述胶囊的半球形末端的半径与所述片剂的半球形末端的半径的比率为1:0.8至1:0.99。
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