[发明专利]环境传感器的制造方法及使用该方法制造的环境传感器在审
| 申请号： | 201710434366.3 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107356637A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 赖建文 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;G01N27/22;G01N27/04;G01K7/01 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环境传感器的制造方法及使用该方法制造的环境传感器，包括如下步骤步骤1，在硅片衬底上制备检测器件；步骤2，在检测器件上制备温敏器件、气敏器件和湿敏器件并形成温度传感区、气敏传感区和湿敏传感区；步骤3，封装。与现有技术相比，本发明的有益效果如下使用传统的半导体工艺技术把纳米量级的薄膜金属氧化物气敏电阻和高分子材料的湿敏电容，以及对温度极为敏感的二极管做在同一硅片上，同时制作出气体和温度湿度传感器。因此，气体的数据可以通过温度湿度数据修正，提高气体测量精度。同时可以减少产品的成本，体积和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 传感器 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种环境传感器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在硅片衬底上制备检测器件；步骤2，在检测器件上制备温敏器件、气敏器件和湿敏器件并形成温度传感区、气敏传感区和湿敏传感区；步骤3，封装。
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