[发明专利]一种多端子低功耗组合装置有效

专利信息
申请号: 201710433991.6 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107061247B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 朱德宇;徐遵宏 申请(专利权)人: 兰溪市越强电器有限公司
主分类号: F04B49/06 分类号: F04B49/06
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 赵卫康
地址: 321100 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子设备领域,具体涉及一种多端子低功耗组合装置。本发明通过以下技术方案得以实现的:一种多端子低功耗组合装置,包含外壳,在所述外壳的内腔中,安装有启动器,所述外壳还连接有电容,还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述外壳上用于连接压缩机的插脚,所述启动器包含主芯片、与所述主芯片连接的主电极、双向可控硅和连接所述双向可控硅和所述主电极的电路板,所述电路板还通过副电极连接有副芯片。本发明的目的是提供一种多端子低功耗组合装置,结构简单,利于实施,通过了维持电路的新型设计,降低了启动器的整体功耗,并且集成了电容模块。
搜索关键词: 一种 多端 功耗 组合 装置
【主权项】:
1.一种多端子低功耗组合装置,包含外壳(1),其特征在于:在所述外壳(1)的内腔中,安装有启动器(3),所述外壳(1)还连接有电容(2),所述电容(2)包含有电容主体(21)和电容插片(24),在所述外壳(1)的内腔中设有电容脚(7),所述电容脚(7)包含供所述电容插片(24)插入; 还包含多个连接在所述外壳(1)且用于连接电路的端子(34)、连接在所述外壳(1)上用于连接压缩机的插脚(9),所述启动器(3)包含主芯片(31)、与所述主芯片(31)连接的主电极(32)、双向可控硅(35)和连接所述双向可控硅(35)和所述主电极(32)的电路板(33),所述电路板(33)还通过副电极连接有副芯片(8), 所述外壳(1)一侧还设有侧翅,在所述侧翅中设有保护器(4), 所述电容脚(7)包含供所述电容插片(24)插入的插套部(71)和与所述插套部(71)连接且与所述启动器(3)连接的连接部(72),所述外壳(1)上还设有用于阻止水进入所述外壳(1)内部的防水件(6),所述启动器(3)上设有端子(34),保护器(4)上设有外接端子,所述防水件(6)包括设在所述端子(34)与所述外接端子周围的防水挡件(61)和扣在所述防水挡件(61)上的防水套,所述电容(2)内腔中开设有容纳槽(23),所述外壳(1)上设有插入所述容纳槽(23)中的防水套圈(62),所述外壳(1)远离所述电容(2)的一面设有用于与压缩机连接的连接部(11),所述外壳(1)上设有环绕于所述连接部(11)的防水环(63),所述电容(2)包含设在所述电容主体(21)上的外圈(22),所述外壳(1)上设有用于固定所述外圈(22)的卡扣(5),所述卡扣(5)包含设在所述外壳(1)上的外基座(51)、连接在所述外基座(51)上的竖档部(52)和连接在所述竖档部(52)上用于钩住所述外圈(22)边缘的卡钩(53)。
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