[发明专利]一种高性能PCB的SI、PI和EMC协同设计方法有效
| 申请号： | 201710433805.9 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107256309A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘法志;王伟 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高性能PCB的SI、PI和EMC协同设计方法，首先进行PCB系统的SI、PI设计，在PCB系统满足SI、PI设计需求后对PCB系统EMC设计需求的检查进行EMI反馈设计，方法具体包括以下具体步骤：步骤S1，分析EMI产生的主要原因；步骤S2，通过电源地平面构成的平面谐振腔结构进行隔离高频辐射；步骤S3，通过在电源地平面放置电容阵列或短路孔阵列进行平面谐振抑制；步骤S4，在考虑SI、PI的情况下建立SI、PI、EMI权衡设计策略。本发明改善了整个PCB系统的全面性，从而保证了整个系统的稳定性，更好的进行了信号之间的在实际运行中高速传输状态，增强了服务器系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 pcb si pi emc 协同 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能PCB的SI、PI和EMC协同设计方法，其特征是，首先进行PCB系统的SI、PI设计，在PCB系统满足SI、PI设计需求后对PCB系统EMC设计需求的检查进行EMI反馈设计。
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