[发明专利]用于探测硬X射线的高灵敏探测器有效

专利信息
申请号: 201710427130.7 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107256906A 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 汪朝敏;王小东;郭培 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: H01L31/115 分类号: H01L31/115
代理公司: 重庆辉腾律师事务所50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种用于探测硬X射线的高灵敏探测器,所述高灵敏探测器由多个硅基光电探测器组成;所述硅基光电探测器形成在硅片上,硅基光电探测器的光敏面位于硅片的上侧面上;多块硅片叠放在一起,多个硅基光电探测器上的光敏区的横向位置相互重叠;相邻两块硅片中,上方硅片的下侧面与下方硅片的上侧面接触。本发明的有益技术效果是:提供了一种用于探测硬X射线的高灵敏探测器,该高灵敏探测器可直接利用硅基光电探测器对硬X射线进行探测、成像,基于硅基光电探测器的诸多优点,最终可以使X射线探测器的性能得到大幅改善。
搜索关键词: 用于 探测 射线 灵敏 探测器
【主权项】:
一种用于探测硬X射线的高灵敏探测器,其特征在于:所述高灵敏探测器由多个硅基光电探测器组成;所述硅基光电探测器形成在硅片上,硅基光电探测器的光敏面位于硅片的上侧面上;多块硅片叠放在一起,多个硅基光电探测器上的光敏区的横向位置相互重叠;相邻两块硅片中,上方硅片的下侧面与下方硅片的上侧面接触。
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