[发明专利]一种樱桃树的种植方法

摘要

本发明公开了一种樱桃树的种植方法，包括以下步骤步骤1选地和整地；步骤2嫁接，将樱桃的接穗采用营养液浸泡处理20~30min，在植株60~80cm高、直径为1~3cm处水平剪切，在切口采用高锰酸钾和愈合剂按照重量比为11进行混合后，涂抹处理，2~3天后在植株切口处斜切1~1.5cm深的口子，将接穗插入其中，并在接口处采用滴管滴2~3滴愈合剂和5~6滴蜂蜜，再采用薄膜缠绕3~7层，并在缠绕完成后，采用插针将薄膜上沿着植株周围插孔5~7个，沿插孔周围涂抹药液，并在培养5~8周后，将缠绕的薄膜撕掉；步骤3定植；步骤4施肥。本发明提供的一种樱桃树的种植方法，通过选地和整地，嫁接，定植，施肥，种植方法科学合理，成本较低，易于管理，能够提高樱桃树的产量。

主权项

一种樱桃树的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选地和整地，选择地势高、四周空旷、排水良好、土层深厚且无碱性物质的沙质壤土作为园地，深耕30~40cm，耙平土壤并在土壤表面覆盖一层1~2cm厚度的基质，覆盖完成后喷洒清水，并采用经过粉碎后的农作物秸秆覆盖在基质表面，覆盖时间为3～6天；步骤2：嫁接，将樱桃的接穗采用营养液浸泡处理20~30min，在植株60~80cm高、直径为1~3cm处水平剪切，在切口采用高锰酸钾和愈合剂按照重量比为1:1进行混合后，涂抹处理，2~3天后在植株切口处斜切1~1.5cm深的口子，将接穗插入其中，并在接口处采用滴管滴2~3滴愈合剂和5~6滴蜂蜜，再采用薄膜缠绕3~7层，并在缠绕完成后，采用插针将薄膜上沿着植株周围插孔5~7个，沿插孔周围涂抹药液，并在培养5~8周后，将缠绕的薄膜撕掉；步骤3：定植，在步骤1的园地上挖定植穴将步骤2培育的植株进行定植，保持株距为3~4m，每亩种植50~60株，定植前挖长度、宽度和深度为50~70 cm的定植穴，将优质植株竖直放置在定植穴内的土层上，并沿着穴周围进行压紧处理，再采用基肥覆盖在定植穴内，覆盖厚度为1~2cm；步骤4：施肥，在3月中旬开花前进行第一次追肥，沿树冠下环状穴施，每亩追施有机肥80~90kg；在5月底进行第二次追肥，每亩追施有机肥60~70kg；在果实采收前3~4周进行第三次追肥，采用条状沟施，每亩追施有机肥55~65kg。