[发明专利]一种锡银合金焊料及其制备工艺在审
| 申请号： | 201710425617.1 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107097015A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 徐振五 | 申请（专利权）人： | 廊坊邦壮电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065700 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡银合金焊料及其制备工艺，包括97份‑99份的锡金属和1份‑3份的银金属，所制备的锡银合金焊料中，银金属的平均粒径小于50微米且均匀分布于锡金属中。本发明制备的锡银合金焊料可以降低锡银合金的热膨胀系数，减少锡银合金与二极管被焊组件之间的热膨胀系数之间的差值，改善产品发生短路的情况，提高二极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 焊料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种锡银合金焊料，其特征是，包括以下重量份的原料：97份‑99份的锡金属和1份‑3份的银金属，所制备的锡银合金焊料中，银金属的平均粒径小于50微米且均匀分布于锡金属中。
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