[发明专利]低温高附着力导电银浆

摘要

本发明公开一种低温高附着力导电银浆，由以下重量份的组分组成：导电填料、聚氨酯树脂、甘油醚环氧树脂、聚醚、氢化蓖麻油、双氰胺、六氢苯二甲酸酐、N,N‑二丙基‑1‑丙胺、新戊二醇缩水甘油醚、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、消泡剂、甲基乙丁酮、环己酮；所述导电填料为银粉和银纳米线按照100：（25~40）重量份的比例混合形成的混合物，所述银粉的直径为2~8μm，所述银纳米线长度为20~200μm，直径为20~100nm。本发明低温高附着力导电银浆在环境温度15℃以下时可保存十二个月，存储稳定性好，在120℃条件下，100秒即可干燥固化，从而提高了生产效率和良率。

主权项

1.一种低温高附着力导电银浆，其特征在于：由以下重量份的组分组成：导电填料                                    80份，聚氨酯树脂                                  8~12份，甘油醚环氧树脂                              3~5份，聚醚                                        6~9份，氢化蓖麻油                                  0.1~0.4份，双氰胺                                      0.6~1.5份，六氢苯二甲酸酐                              0.3~0.5份，N,N‑二丙基‑1‑丙胺                           0.1~0.25份，新戊二醇缩水甘油醚                          10~15份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷                       0.5~1份，消泡剂                                      0.2~0.4份，甲基乙丁酮                                  4~7份，环己酮                                      2~3份；所述导电填料为银粉和银纳米线按照100：（25~40）重量份的比例混合形成的混合物，所述银粉的直径为2~8μm，所述银纳米线长度为 20~200μm，直径为20~100nm。