[发明专利]存储器元件及其制作方法有效
申请号: | 201710417339.5 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN109003987B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 赖二琨;龙翔澜 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种存储器元件,包括:多层堆叠结构(multi‑layers stack)、电荷储存层、第一通道层以及串列选择(String Selection,SSL)开关。多层堆叠结构包括交错堆叠的多个导体层和绝缘层以及至少一个第一贯穿开口,贯穿这些绝缘层和导体层。电荷储存层毯覆于第一贯穿开口的侧壁上。第一通道层位于第一贯穿开口中。串列选择开关,位于多层堆叠结构上,包括:第二通道层、栅极介电层和栅极。第二通道层位于第一通道层上方,并与第一通道层电性接触。栅极介电层位于第二通道层上,且具有与电荷储存层相异的材质。栅极位于栅极介电层上。 | ||
搜索关键词: | 存储器 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器元件,包括:一多层堆叠结构(multi‑layers stack),包括交错堆叠的多个导体层和多个绝缘层以及至少一第一贯穿开口,贯穿该些导体层;一电荷储存层,毯覆于该第一贯穿开口的一侧壁上;一第一通道层,位于该第一贯穿开口中;以及一串列选择(String Selection,SSL)开关,位于该多层堆叠结构上,包括:一第二通道层,位于该第一通道层上方,并与该第一通道层电性接触;一栅极介电层,位于该第二通道层上,且具有与该些电荷储存层相异的一材质;以及一栅极,位于该栅极介电层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的