[发明专利]焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件在审
| 申请号： | 201710408003.2 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN108971804A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李亮星;周铮;韩星尧;冯加云;曾雄;冯会雨;李寒 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 陈晖 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种焊层厚度控制方法及由该方法制作的功率半导体器件，方法包括：在将电子元件安装至基板之前，先向基板上用于焊接电子元件的区域加入金属颗粒，金属颗粒在焊片贴片于基板之前，或焊片贴片于基板之后加入，金属颗粒的熔点或软化点高于焊片的焊接温度；将电子元件贴放于焊片或金属颗粒的上部并进行焊接操作，焊片熔化并包覆金属颗粒的外表面，金属颗粒支撑于电子元件与基板之间，在电子元件与基板之间形成厚度均匀的第一焊层；金属颗粒的粒径尺寸小于或等于第一焊层的设计厚度。本发明能够解决现有功率半导体器件因焊层厚度不均匀导致焊层寿命过短的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属颗粒 焊层 基板 焊片 功率半导体器件 厚度控制 贴片 熔点 电子元件安装 焊接电子元件 包覆金属 焊接操作 焊片熔化 厚度均匀 不均匀 软化点 粒径 制作 焊接 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种焊层厚度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S11)在将电子元件(100)安装至基板(8)之前，先向所述基板(8)上用于焊接所述电子元件(100)的区域加入金属颗粒(10)，所述金属颗粒(10)在焊片(11)贴片于所述基板(8)之前，或所述焊片(11)贴片于所述基板(8)之后加入，所述金属颗粒(10)的熔点或软化点高于所述焊片(11)的焊接温度；S12)将所述电子元件(100)贴放于所述焊片(11)或所述金属颗粒(10)的上部并进行焊接操作，所述焊片(11)熔化并包覆所述金属颗粒(10)的外表面，所述金属颗粒(10)支撑于所述电子元件(100)与所述基板(8)之间，在所述电子元件(100)与所述基板(8)之间形成厚度均匀的第一焊层(2)；所述金属颗粒(10)的粒径尺寸小于或等于所述第一焊层(2)的设计厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲中车时代电气股份有限公司，未经株洲中车时代电气股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710408003.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合型强化焊料及其制备方法
- 下一篇：一种锂电池生产用点焊设备
