[发明专利]带剥离装置

摘要

提供带剥离装置，缩短带剥离装置的按压部冷却所需时间而不停顿地进行带剥离动作。带剥离装置(1)具有：对晶片(W)进行保持的工作台(30)；将剥离带(T3)按压粘贴在晶片的保护带(T2)的上表面上的剥离带粘贴单元(4)；对所粘贴的剥离带进行夹持的夹持单元(2)；使夹持单元与工作台相对地从晶片的外侧朝向中心移动而对剥离带进行拉拽而将保护带剥离的移动单元(11)；和控制单元(9)，剥离带粘贴单元具有：按压部(42)；使按压部升降的升降单元(43)；对按压部进行加热的加热单元(44)；对按压部进行冷却的冷却单元(45)；和检测按压部的温度的传感器(46)，控制单元进行如下控制：使用加热单元和冷却单元来使根据保护带的品质而设定的粘结温度与传感器所检测的按压部的温度一致。

主权项

一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面的保护带上粘贴剥离带并对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离，其中，该带剥离装置具有：保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴单元，其利用按压部将该剥离带按压而粘贴在该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面；夹持单元，其对由该剥离带粘贴单元粘贴的该剥离带的一端进行夹持；移动单元，其使该夹持单元与该保持工作台相对地从晶片的外侧朝向中心移动，对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离；以及控制单元，其至少对该按压部的温度进行控制，该剥离带粘贴单元具有：该按压部；升降单元，其使该按压部接近或远离该保持工作台；加热单元，其对该按压部进行加热；冷却单元，其对该按压部进行冷却；以及温度传感器，其对该按压部的温度进行检测，该控制单元进行如下的控制：使用该加热单元和该冷却单元来使根据该保护带的品质而预先设定的粘结温度与该温度传感器所检测的该按压部的温度一致。