[发明专利]一种金属基复合材料的压力浸渗制备方法有效
申请号: | 201710401622.9 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107177750B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 辛红星;李成祥;辛海燕;王太纪 | 申请(专利权)人: | 泰安蔚蓝金属陶瓷材料有限公司 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;B22D23/04 |
代理公司: | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人: | 滕慧 |
地址: | 271600 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及复合材料制备领域,公开了一种金属基复合材料的压力浸渗制备方法,包括:材料的准备、将材料依次装入包套中、将包套放入模具中、将模具放入热压装置中、调整模具在热压装置中的位置,按照一定的温度、压力参数进行制备,最终得到性能良好的金属基复合材料。本发明能够简单、快速、经济的进行成分中含有高体积分数难熔组元的复合材料的制备工艺,通过该工艺方法能够实现得到的复合材料具有较高的堆积密度和材料一致性,并且得到的复合材料的各组元之间的界面结合力较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 复合材料 压力 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属基复合材料的压力浸渗制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将低熔点金属组元和具有一定堆积密度的高熔点组元粉末依次装入一端封闭的包套中,其中高熔点组元粉末为制备的复合材料总体积比的45%~90%;装入包套后,高熔点组元粉末靠近包套的开口端;(2)用一封头封闭步骤(1)中的一端封闭的包套的开口端;在用于封闭包套开口端的封头上设有一通孔,通孔能够连通包套内外;将包套装入模具内;所述的包套的封闭端与模具的上模头相贴合,所述的包套开口端的封头与模具的下模头相贴合;(3)将步骤(2)中装有包套的模具放入热压设备中,将模具的下模头与热压设备的冷却压头相贴合;加压至0~5MPa后,以2~100℃/min的升温速率升温到低熔点金属组元熔点以上5~150℃;同时,模具的下模头处的温度保持在低熔点金属组元熔点以下5~150℃;保温0~10min;(4)在步骤(3)进行保温的过程中,加压至5~30MPa,直到保温过程结束;(5)在步骤(3)保温结束后,以2~100℃/min的降温速率降低至室温;(6)在步骤(5)结束以后,开炉,从模具中取出包套,再从包套中取出样品,获得所需的金属基复合材料;所述高熔点组元粉末包括高熔点陶瓷组元粉末、硅粉或钨粉;所述低熔点金属组元包括铝、铜、镁、铝合金、镁合金或铜合金中的任意一种。
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