[发明专利]电子装置及其电路基板有效
| 申请号： | 201710400011.2 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108987364B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赖照民;顏守德 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及其电路基板。电子装置用以配合一电子封装元件运作。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且电子装置包括电路基板以及设置于电路基板上的主控元件。电路基板包括多个贯穿电路基板的导电柱。多个导电柱包括多个对应于第一接触垫的位置而排列的第一导电柱。主控元件与电子封装元件分别设置于电路基板的两相反侧，电子封装元件在电路基板的厚度方向上与主控元件重叠。主控元件包括一讯号接点阵列，讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，且第一讯号接点通过相对应的第一导电柱以电性连接相对应的第一接触垫。藉此，可简化电路基板的线路设计，以降低因布线过多或过密而造成的串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其配合另一电子封装元件运作，所述电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，所述接触垫阵列包括多个第一接触垫，且所述电子装置包括：一电路基板，其包括多个贯穿所述电路基板的导电柱，其中，多个所述导电柱包括多个对应于所述第一接触垫的位置而排列的第一导电柱；以及一主控元件，设置于所述电路基板的一侧，且包括一讯号接点阵列，所述讯号接点阵列包括多个第一讯号接点，使得所述电子封装元件设置于所述电路基板的另一侧时，所述电子封装元件在所述电路基板的厚度方向上与所述主控元件至少部份重叠，且所述第一讯号接点通过相对应的所述第一导电柱以电性连接相对应的所述第一接触垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司，未经瑞昱半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710400011.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
