[发明专利]一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201710397192.8 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107240555B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 殷炯;龚臻;刘怡 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜包覆倒装芯片并充分填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封。本发明采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 球焊 堆叠 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜受球焊芯片装片的压力及热等共同作用的影响，会包覆倒装芯片，并填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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