[发明专利]陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用

摘要

本发明涉及一种陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，属于航空铸件制备技术领域。其采用包裹蜡将第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹住，随后将包裹好的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯放入模具中并进行定位，随后开始压制，得到蜡模，对其进行制壳，干燥脱蜡得到所需模壳，对模壳进行浇铸得到工件，去除工件中的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯，得到最终产品。本发明的陶瓷芯头采用过盈配合，陶瓷芯使用中温蜡按照设定尺寸包裹定位，这种定位方式可以增加陶瓷芯强度，防止陶瓷芯断裂，对芯头定位精度要求可以放松，减少陶瓷芯压断，能够制备航空铸件所需求的复杂型腔。

主权项

1.陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，其特征是：其采用包裹蜡（4）将第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3）包裹住，随后将包裹好的第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3）放入模具（5）中并进行定位，随后开始压制，得到蜡模（1），对其进行制壳，干燥脱蜡得到所需模壳，对模壳进行浇铸得到工件，去除工件中的第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3），得到最终产品；具体步骤如下：步骤一、包裹蜡的制备：使用MPI压蜡机对第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3）进行蜡包裹；设置参数：储蜡桶1区温度70‑75℃，储蜡桶2区温度65‑70℃，射蜡管温度56‑58℃，射蜡压力6‑8kg/cm2，射蜡流量90‑120cc/s，射蜡循环时间1‑3s，保压时间0.1‑0.5s；第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3）包裹第一层蜡，待蜡冷却4‑6小时后即得到带有包裹蜡（4）的第一陶瓷芯（2）和第二陶瓷芯（3）；步骤二、蜡模的制备：使用MPI压蜡机继续对步骤一进行灌蜡，设置参数：储蜡桶1区温度75‑80℃，储蜡桶2区温度70‑75℃，射蜡管温度60‑62℃，射蜡压力8‑11kg/cm2，射蜡流量170‑180cc/s，放入模具中合模压蜡，即得到蜡模（1）；步骤三、制壳：将步骤二所得蜡模（1）在室温22‑26℃，湿度40%‑65%下进行制壳，其中面层使用锆粉/砂，背层使用莫来粉/砂，经过7层制壳，干燥后脱蜡得到需要的模壳；步骤四、焙烧：将步骤三所得模壳在1050‑1150℃焙烧，即得到焙烧后的模壳产品。