[发明专利]一种压力传感器及其制作方法

摘要

本发明公开了一种压力传感器及其制作方法，具有：电路板，电路板侧边设有向内凹陷的弧形边，电路板上还设有电路板焊盘和定位孔；芯片，其安装在电路板的下部；壳体，壳体内设有第一安装槽，第一安装槽槽底设有第二安装槽，芯片安装在第二安装槽内，第二安装槽的槽底设有通气孔；电路板安装在第一安装槽内；第二安装槽的槽口四周设有台阶；台阶外周设有沟槽，沟槽内灌注硅胶，定位柱与电路板上的定位孔相适配；壳体上还设有插针焊盘，插针焊盘与电路板通过铝丝键合线键合；凝胶，填充第一安装槽，传感器抗腐蚀性良好、长期稳定性好以及过载能力高。

主权项

1.一种压力传感器，其特征在于，具有：电路板，所述电路板侧边设有向内凹陷的弧形边，所述电路板上还设有电路板焊盘和定位孔；芯片，其安装在所述电路板的下部，芯片和电路板之间采用双金线绑定；并设置芯片覆盖胶覆盖所述芯片；壳体，所述壳体内设有第一安装槽，所述第一安装槽槽底设有第二安装槽，所述芯片安装在所述第二安装槽内，所述第二安装槽的槽底设有通气孔；所述电路板安装在所述第一安装槽内；所述第二安装槽的槽口四周设有台阶，所述台阶支撑所述电路板；所述台阶外周设有沟槽，所述沟槽内灌注硅胶，所述硅胶高度与台阶高度一致；所述壳体上还设有定位柱，所述定位柱与电路板上的定位孔相适配；所述壳体上还设有插针焊盘，所述插针焊盘与所述电路板通过铝丝键合线键合；凝胶，填充所述第一安装槽，所述凝胶覆盖电路板表面及电子元器件；所述铝丝键合线设置在所述电路板上表面，所述电路板焊盘与壳体的插针焊盘采用10mil铝线双线键合。