[发明专利]微米线阵列装置和制造包含微米线的聚合物片材的方法在审
| 申请号： | 201710377843.7 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107555397A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | J·J·瓦约;崔山婴;A·F·格罗斯 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,解延雷 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及微米线阵列装置和用于制造包含微米线的聚合物片材的方法。本发明的用于制造包含微米线的聚合物片材的方法包括在将微米线附接到基材上的同时，将多个微米线的各自长度的至少一部分包封在非导电性聚合物片材中。然后使微米线从基材上分离而不从聚合物片材上去除微米线。分离步骤形成包含分离的微米线的脱离聚合物片材。多个微米线中的各个分离的微米线大致垂直于脱离聚合物片材。本发明的微米线阵列装置包括非导电性聚合物片材和多个微米线。多个微米线的各个微米线具有至少部分由聚合物片材包封的独立长度，大致垂直于聚合物片材，并且包含磁性铁氧体。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 阵列 装置 制造 包含 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造包含微米线的聚合物片材的方法，其包括：提供多个微米线，所述多个微米线中的各个微米线的端部附接到基材上，所述微米线具有独立的长度，大致垂直于所述基材，并且包含磁性铁氧体；在将所述微米线附接到所述基材上的同时，将所述微米线各自长度的至少一部分包封在非导电性聚合物片材中；使所述微米线从所述基材上分离，而不从所述聚合物片材上去除所述微米线，所述分离过程形成包含分离的微米线的脱离聚合物片材，并且所述多个微米线的各个分离的微米线大致垂直于所述脱离聚合物片材。
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