[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710373370.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107643784A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 桥本康平 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G05F1/613 | 分类号： | G05F1/613 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，能够快速地启动电路、在稳定状态以低功耗操作以及应对元件的分散。所述半导体装置包括耦合到电源电压的放大器，以将基于参考电压和负反馈节点的电压的电压输出到输出节点；和耦合到所述输出节点的分压器，以将分压电压输出到负反馈节点。分压器包括具有不同电阻的第一分压路径和第二分压路径，以分压比可调方式耦合到所述第一分压路径和所述第二分压路径的第一开关电路，以及用于控制所述第一分压路径和所述第二分压路径的第二开关电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：耦合到电源电压的放大器，所述放大器将基于参考电压和负反馈节点的电压的电压输出到输出节点；和耦合到所述输出节点的分压器，所述分压器将分压电压输出到所述负反馈节点，其中所述分压器包括具有不同电阻的第一分压路径和第二分压路径，以分压比可调方式，耦合到所述第一分压路径和所述第二分压路径的第一开关电路，以及用于控制所述第一分压路径和所述第二分压路径的第二开关电路。
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