[发明专利]一种用于放置电子模块的包装盒有效

专利信息
申请号: 201710369066.1 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN106995091B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 俞志伟;刘子源;王君迪;杜显彬;张时;夏丰盛 申请(专利权)人: 梦孚(上海)教育科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D25/14;B65D85/86
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 孟凡臣
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于放置电子模块的包装盒,包括盒体和盒盖,所述盒盖扣合在所述盒体上,所述盒体内设有内衬,所述内衬包括第一内衬和第二内衬,所述第一内衬叠放在所述第二内衬上,所述第一内衬上设有多个不同尺寸的第一凹槽,在所述第一内衬的表面靠近所述第一凹槽的边缘处还印有第一图案,所述第一凹槽的底部上设有用于放置对应电子模块的模块标识,在所述第一凹槽内放置好对应电子模块后,所述第一图案与对应电子模块上设有的第二图案拼接成一个完整的图案;其效果是:使用者可有效的避免出现电子模块混装的情况,同时使用者还可直观地看出所用的电子模块是否已全部回收。
搜索关键词: 一种 用于 放置 电子 模块 包装
【主权项】:
1.一种用于放置电子模块的包装盒,包括盒体和盒盖,所述盒盖扣合在所述盒体上,其特征在于,所述盒体与盒盖之间采用折页式连接,在盒盖的内侧还设有一放置袋,所述盒体内设有内衬,所述内衬包括第一内衬和第二内衬,所述第一内衬叠放在所述第二内衬上,所述第一内衬上设有多个不同尺寸的第一凹槽,在所述第一内衬的表面靠近所述第一凹槽的边缘处还印有第一图案,所述第一凹槽的底部上设有用于放置对应电子模块的模块标识,在所述第一凹槽内放置好对应电子模块后,所述第一图案与对应电子模块上设有的第二图案拼接成一个完整的图案,所述第一内衬和所述第二内衬整体均呈矩形结构,在所述第二内衬上,设有多个不同尺寸的第二凹槽,所述第一凹槽正对所述对应电子模块的底部上还印有与所述第二图案相同的图案。
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