[发明专利]摄像元件以及摄像装置有效
| 申请号： | 201710356841.X | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN107256876B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 村田宽信 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L27/30;H04N5/232;H04N5/369;H04N13/236;H04N13/271 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及固体摄像装置以及电子相机。其中，固体摄像装置的特征在于，具有：第二摄像元件，由将特定光透过的有机光电膜构成；以及第一摄像元件，与所述第二摄像元件层叠配置在同一半导体基板上，对透过了所述第二摄像元件的特定光进行受光，在所述第二摄像元件或者所述第一摄像元件设置焦点检测用像素。由此，能够与摄像用像素独立地实现AF方式。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 元件 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种固体摄像装置，其特征在于，具有：第二摄像元件，由将特定光透过的有机光电膜构成；以及第一摄像元件，与所述第二摄像元件层叠配置在同一半导体基板上，对透过了所述第二摄像元件的特定光进行受光，在所述第二摄像元件或者所述第一摄像元件设置焦点检测用像素。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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