[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710349324.X | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108966478B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一基板单元，其包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板至少一表面上的一镀铜层，所述覆铜基板开设有贯穿的至少一通孔，所述镀铜层填充于所述通孔以形成导电孔；采用曝光显影技术在其中一所述镀铜层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线；以及在所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖一第一胶层以及一电磁屏蔽层，并压合所述第一胶层以及所述电磁屏蔽层以使所述第一胶层流动而填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接。
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