[发明专利]一种低应力铜铬钛硅合金带材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710328042.1 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN107142393A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 陈清香;张文芹;张斌;王建荣;韩彩香;景洁;李素云;郑小英;邢卫东;王满丰 申请(专利权)人: 太原晋西春雷铜业有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08;B21C37/00
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 代理人: 朱源
地址: 030008 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属于新材料领域,具体为一种引线框架、电焊电极、高温模具等电子材料用的低应力铜铬钛硅合金带材及其制备方法。一种低应力铜铬钛硅合金带材,Cr含量为0.15‑0.4%,Ti含量为0.01‑0.4%,Si含量为0.02‑0.07%,其余部分为铜及不可避免的杂质,制备方法,包括以下步骤将合金成分混合均匀后进行铸造,制备铸锭;铸锭经热轧后冷却淬火,热轧开始温度为910‑1020℃,轧后温度为700‑800℃,轧后带坯以10‑100℃/S的冷却速度进行淬火;铣面去除表面氧化皮及表面缺陷;冷轧将带材轧制到符合要求的尺寸厚度;退火进行时效退火,温度350‑600℃;保温时间15s‑100s;拉矫矫正板型,消除残余应力。本发明提供了一种低应力、高导电、高导热及耐热性好的铜铬钛硅合金带材。
搜索关键词: 一种 应力 铜铬钛硅 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低应力铜铬钛硅合金带材,其特征在于Cr含量为0.15‑0.4%,Ti含量为0.01‑0.4%,Si含量为0.02‑0.07%,其余部分为铜及杂质。
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