[发明专利]一种用于STL/SFN传输的RTP协议封装方法有效

专利信息
申请号: 201710327818.8 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN108881114B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 王延峰;熊帅;刘宜璠;徐胤;何大治 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04N21/6437
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种用于STL/SFN传输的RTP协议封装方法,包括:在封装RTP数据包时,对两层原有的RTP协议字段进行整合,传输时只需进行外层RTP协议封装。将外层RTP协议的补偿字段划分出16比特表示里层RTP用于指示BBP报文长度的字段,并用其指示封装后的RTP报文总长,其他相同字段的功能也整合到外层RTP协议报头中。本发明的方案在不影响各层协议传输功能的前提下,精简了协议架构,提高了STL传输尤其是软件数据并行传输方案下的传输效率。
搜索关键词: 一种 用于 stl sfn 传输 rtp 协议 封装 方法
【主权项】:
1.一种用于STL/SFN传输的RTP协议封装方法,其特征在于,包括:将外层RTP协议用于指示IP数据报文相对偏移位置的32比特补偿字段划分16比特用于承载里层RTP协议用于指示BBP数据报文长度的SSRC字段,并将该用于指示BBP数据报文长度的SSRC字段修改为用于指示RTP协议报文长度的字段,里层RTP协议的序列号字段和数据净荷类型指示字段均整合至外层RTP协议报头中。
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